優(yōu)質(zhì)硅磚關(guān)鍵工藝參數(shù)的選擇

硅磚制備的注意事項關(guān)鍵工藝參數(shù)的選擇。 a.骨料臨界顆粒的選擇及確定配方為了提高制品的體積密度，增加制品的耐沖刷性能，顆粒組成與形狀決定了泥料自然堆積密度，也是影響磚坯成型的關(guān)鍵因素，是影響燒結(jié)質(zhì)量、降低殘余石英含量、密度的關(guān)鍵因素。 b.熱工制度 ?磚坯的干燥磚坯的干燥質(zhì)量的好壞，對燒成質(zhì)量有較大的影響，合理的干燥制度以及干燥的殘余水分大小，對燒成合格率有較大的影響，不同的重量、厚度的磚坯其干燥速度是不同的。 其中單重、厚度有沖突時，以磚坯厚度確定相應(yīng)的溫度，即單重小、厚度大則以厚度確定所進溫度適宜的干燥窯內(nèi)。 ?燒成硅磚的燒成是硅磚生產(chǎn)中重要的工序，在燒成過程中，發(fā)生許多相變化，并伴隨較大的體積變化，特別是高純致密硅磚，在燒成時形成的液相量較少，使其燒成更加困難。為了獲得合乎要求的硅磚和較高的燒成成品率，應(yīng)根據(jù)燒成中所發(fā)生的一系列物理化學(xué)變化，特別是不同溫度下的體積變化，同時考慮其他因素，制訂出合理的燒成制度。 硅磚在600℃以下燒成時，雖有石英磚化及伴隨的體積膨脹，但由于坯體的導(dǎo)熱性低，加熱時坯體中心部分溫度低于表面處，因此β→α石英的磚變不是一瞬間進行的，而是發(fā)生在窯空間的某一溫度范圍內(nèi)，這個磚變在坯體內(nèi)不會引起很大的應(yīng)力，且對坯體強度影響不大。因此，在此階段內(nèi)可用較快而均勻的升溫速度燒成。 在700℃以上至1100?1200℃溫度范圍內(nèi)，因磚坯體積變化不大，強度逐漸提高，不會產(chǎn)生過大應(yīng)力，只要保證磚坯加熱均勻，可盡快升溫。 1100?1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的真比重顯著降低，晶體磚變及體積變化集中的發(fā)生在這一階段，它是決定磚坯出現(xiàn)裂紋與否的關(guān)鍵階段。這個階段為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產(chǎn)中通常采取還原火焰燒成。同時還使窯內(nèi)溫度分布均勻，減少窯內(nèi)上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達(dá)到“軟火”均勻緩和的火焰燒成)燒成要求。 硅磚燒成溫度不應(yīng)該超過1420℃。燒成溫度過高時，會增加燒成廢品。硅磚燒成至燒成溫度后，通常根據(jù)制品的形狀的大小，窯的特性，硅磚晶形磚化難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時間，一般波動于20~56h。 硅磚燒成后的冷卻，也應(yīng)符合膨脹與收縮曲線要求，高溫下(600~800℃以上)可以快冷，低溫時因有方石英和鱗石英的快速晶形磚變，產(chǎn)生體積收縮，故應(yīng)緩慢冷卻。 在制定燒成曲線時，除應(yīng)符合上述要求外，還應(yīng)考慮原料的加熱性質(zhì)、加入物的數(shù)量和性質(zhì)、磚塊的形狀和大小。 中國建材行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JC-T616-1996)將玻璃窯用硅磚按單重大小分為3種牌號：單重不大于15kg的為XBG-96;15~25kg的為ZBG-96;25~40kg的為DBG-96。 標(biāo)準(zhǔn)中還對外觀作了如下規(guī)定：裂紋只允許跨越過一個棱，跨棱裂紋不合并計算;斷面層裂，單重小于或等于15kg的磚，按非工作面裂紋指標(biāo)考核;單重大于15kg的磚，按工作面裂紋指標(biāo)考核，但斷面層裂不允許延伸至磚表面。